삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품한다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 때문에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 제품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다.
1일 업계의 말을 인용하면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보하였다. FC-BGA는 FC 방법 반도체 기판 중에서 서버·PC용 CPU에 사용하는 아이템이다. FC-칩스케일패키지(CSP)는 핸드폰 AP에 주로 적용끝낸다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 더불어 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가 상품이다. 삼성전기는 저번달 24일 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비·인프라를 구축하기 위해 2억4000만달러(약 4조200억원)를 투자된다고 밝혔는데, 이곳의 주요 고객사가 A사와 글로벌 CPU 제조사인 B사다. B사는 삼성전기 FC-BGA 산업의 기존 주요 고객사이고, A사는 삼성전기가 이번에 확보한 새 백링크작업 고객사다. A사와 B사는 삼성전기 베트남 FC-BGA 생산라인에 합작투자하는 것으로 알려졌다. 이번에 투자하는 FC-BGA 생산라인에서 두 업체의 비중은 각각 절반씩이다.삼성전기는 네이버 상위노출 A사와 거래하면서 FC-BGA에서도 고부가 제품인 검색창 상위 노출 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하고 있는 글로벌 회사가다. A사는 계열사를 통해 지난 2015년 ARM 기반 칩 설계회사를 인수한 뒤, 이를 베이스로 2017년부터 자체 서버 프로세서를 출시하고 있다.

코로나 확산으로 서버·네트워크용 FC-BGA는 수요가 급상승해 제공이 부족하다. 기술 진화로 FC-BGA 면적이 커지고 층수가 높아지면서 면적으로 따지는 FC-BGA 생산능력이 줄어들고 있다. 기술 난도가 올라가면서 생산수율도 떨어졌다. 전세계에서 FC-BGA 양산업체는 이비덴과 삼성전기 등 50여곳에 불과하다. FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 작업을 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있습니다.